通過使用晶圓，縮小產品尺寸，達到輕量化，小型化的目標。

芯片邦定在有氮、氫保護氣體的環境下進行。

鋁線：5μmil, 8μmil, 12μmil等線徑。

金線：0.6~2μmil金絲等線徑。

客制化線弧，適用于小尺寸功率封裝。

上下模共12個獨立溫度檢測控制單元，保證良好的溫度均勻性。

1模（80或56只）/5分鐘。

自動上錫，較高的生產效率和穩定的質量

點焊/Automatic spot welding

電阻焊接

深腔焊/Deep cavity welding

可根據不同產品和應用來設置時間、壓力等數據； 焊接同時對焊點進行無損拉力測試。