工藝

工藝是決定產品質量穩定的有力手段和工具, 沒有先進的工藝認知和方法,生產效率和質量穩定無從談起。健科電子一直在探索和追求先進工藝的路上,也非常愿意加大投入在未來產品的工藝升級上。



制造工藝


Die Bond工序


通過使用晶圓,縮小產品尺寸,達到輕量化,小型化的目標。

芯片邦定在有氮、氫保護氣體的環境下進行。






Wire Bond工序


鋁線:5μmil, 8μmil, 12μmil等線徑。

金線:0.6~2μmil金絲等線徑。

客制化線弧,適用于小尺寸功率封裝。






Molding工序


上下模共12個獨立溫度檢測控制單元,保證良好的溫度均勻性。

1模(80或56只)/5分鐘。






特殊工藝


機器人焊接/Robert soldering


自動上錫,較高的生產效率和穩定的質量



點焊/Automatic spot welding


電阻焊接



深腔焊/Deep cavity welding


可根據不同產品和應用來設置時間、壓力等數據; 焊接同時對焊點進行無損拉力測試。

長沙健科聯系方式

電話: 0731-88552129

傳真: 0731-88081666

郵箱: sales@jkaec.com

地址: 長沙市望城經濟技術開發區
航空路10號

深圳健科聯系方式

電話: 0755-25214880

傳真: 0755-25227666

郵箱: sales@ignition-module.com

地址: 深圳市鹽田區北山道北山工業區3棟

手機網站

微信公眾號

版權所有:長沙市健科電子有限公司粵ICP備19004628號

友情連接 網站地圖

互聯網品牌服務:CTM

在線咨詢 QQ咨詢 頂部
色色亚洲_国产真实迷奷在线播放_中文字幕乱码视频22_日本乱码视频中文字幕